Simone打线
的有关信息介绍如下：
打线（Wire Bonding）是利用金属丝通过热压或超声技术实现微电子器件内部互连的封装工艺，主要用于芯片与引线框架的连接，常见于COB等表面封装技术。其分类包括热超声/金丝球焊（应用占比90%以上）、超声楔焊及热压焊，其中热压焊由贝尔实验室于1957年首次应用，现已被其他工艺取代。
研究重点关注银合金键合丝对BBOS、BSOB打线性能的改善，以及铜线替代金线的趋势，铜线因机械与电学性能更优且成本较低，适用于高引出端、细间距器件 。封装失效与压焊块结构设计相关，涉及膜层组成、孔阵列尺寸及铝层厚度等因素，针对这些参数的优化可降低脱铝、打穿等失效风险。
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